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无铅焊料在使用时应尽可能满足哪些要求

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  无铅焊膏应首先能够满足环保要求,不去除铅,还能添加新的有毒有害物质:为确保无铅焊料的后的可靠性,应考虑客户接受的成本等诸多疑问。总之,无铅焊料应尽可能满足以下要求。

  1、无铅焊料熔点较低,尽可能接近63/37锡铅合金共晶温度的183℃。如果新产品的共晶温度只高183℃,这应该不是一个大疑问,但没有这种无铅焊料可以实际实施,并满足焊接要求。此外,一旦开发出共晶温度较低的无铅焊料,无铅焊料熔化区间的温差应尽可能减小,即固相线和液相线之间的温度区间应尽可能减小。固相线℃,液相线温度取决于具体应用(波峰焊锡带:低于265℃;锡丝:低于375℃;贴片焊膏:低于250℃,回流焊温度通常要求低于225~230℃。

  2、无铅焊料应具有突出的水分;正常情况下,回流焊期间焊料保持在液相线秒,波峰焊期间焊接引脚和表面与锡液相峰接触的时间约为4秒。将来,当使用无铅焊料时,有必要确保焊料在上述时间范围内能够表现出突出的水分功能,以确保高质量的焊接效果。

  5、所开发的无铅焊料在使用过程中,与电路板铜基、电路板上镀的无铅焊料、元件引脚或其表面镀的无铅焊料等金属具有优异的焊接功能。

  9、新开发的无铅焊料应尽可能匹配各种焊剂,兼容性应尽可能强。未来的发展趋势不仅是能够在活性松香树脂助焊剂(RA)的支持下运行,而且适用于温和弱活性松香助焊剂(RMA)或无松香树脂的免清洗助焊剂。

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